PCB封裝是指對元器件外形、引腳、間距等參數進(jìn)行加工，制作成適合貼裝使用的文件，主要包括SMD封裝和插件封裝兩大類(lèi)。而PCB設計者可以通過(guò)封裝庫，以極小的工作量獲得元器件的正確封裝信息，從而使PCB設計不至于陷入毫無(wú)頭緒的狀態(tài)。那么，PCB怎么封裝的過(guò)程才能得到高效可靠的封裝庫呢？
一、PCB封裝設計的基本流程
PCB封裝設計的基本流程包括：創(chuàng )建封裝庫，定義封裝和編輯封裝三個(gè)步驟。
1. 創(chuàng )建封裝庫
創(chuàng )建封裝庫是首先要做的事情。在A(yíng)ltium Designer設計軟件中可以通過(guò)底部菜單欄，點(diǎn)擊Design—> New Library。打開(kāi)Library panel窗口后，選擇File—> Save As，選擇封裝庫要存儲的位置和名稱(chēng)，建立封裝庫文件。
2. 定義封裝
定義封裝是根據元器件尺寸、引腳、布線(xiàn)等參數規劃封裝板外形、引腳位置和孔位。執行步驟：打開(kāi)封裝定義器，分別定義板子類(lèi)型和元器件尺寸等參數后，即可開(kāi)始制作封裝和引腳。
3. 編輯封裝
編輯封裝是指針對已定制好的封裝，檢查是否合規、修改和完善封裝形狀等。在較好的封裝設計軟件中，制定的封裝樣式即會(huì )自動(dòng)調用并可進(jìn)行直觀(guān)編制。隨著(zhù)編輯的完善，在庫文件中就會(huì )新增的封裝形式出現。最后，將編輯后的封裝形態(tài)和元器件關(guān)聯(lián)，以奠定程序應有的元件輪廓。
二、PCB封裝庫的應用和實(shí)用價(jià)值
封裝庫在PCB設計中主要有如下的幾個(gè)作用。
1. 提高PCB設計效率
通過(guò)使用封裝庫，設計師不需要手動(dòng)制作元件封裝，減少了很多機械性工作，省去了設計者精力和時(shí)間，提高了工作效率。
2. 優(yōu)化電氣性能和可靠性
封裝庫提供更多的元器件封裝選擇，可以選擇符合電氣性能和可靠性要求的封裝，以提供更為專(zhuān)業(yè)的設計方案。
3. 可維護性
封裝庫由設計者自行更新，可以更加及時(shí)地加入新的元器件封裝和更新封裝規范，提高庫的修正能力和可維護性。
4. 保證貼片質(zhì)量
針對大流量貼片而言，封裝輪廓相對規范，如同同一元器件貼片好是反復的事情，利用庫內已經(jīng)定義好的封裝物理尺寸和引腳坐標，制作和校正貼片時(shí)準確了不少。
封裝庫的應用實(shí)用價(jià)值是非常高的，它優(yōu)化了我們的設計流程，提高了設計效率，也在電氣性能、可靠性、維護性等方面有了很大的提升。
總結起來(lái)，PCB封裝設計是PCB設計過(guò)程的重要環(huán)節，封裝庫則是PCB設計者必不可少的工具。掌握PCB封裝的基本流程和封裝庫的應用實(shí)用價(jià)值，在最短的時(shí)間內、最佳的設計方案推出，才是設計者應該追求的目標。
專(zhuān)業(yè)PCB線(xiàn)路板制造廠(chǎng)家-匯和電路：13058186932
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